HW-SPI660M Peiriant Arolygu Gludo Sodr SPI Inline
System SPI 3D fewnol gyda delweddu golau strwythuredig aml-gyfeiriadol, cyflymder archwilio 0.28 s/FOV a dadansoddiad o ddiffygion yn seiliedig ar AI ar gyfer rheoli ansawdd argraffu past solder.
Cyflwyniad Cynnyrch
HW-SPI660M Peiriant Arolygu Gludo Sodr 3D Inline
Mae'r HW-SPI660M yn system archwilio past solder 3D mewnol (SPI) wedi'i gosod yn syth ar ôl yr argraffydd sgrin mewn llinellau UDRh. Mae delweddu golau strwythuredig aml-gyfeiriadol, ynghyd ag algorithmau ymasiad aml-synhwyrydd, yn lleihau arteffactau cysgod ac yn adfer gwir siâp diffygion past, gan godi cywirdeb canfod wrth dorri galwadau ffug. Mae rhaglennu deallus yn cydnabod rhanbarthau sodro yn awtomatig - nid oes angen echdynnu lliw a dim rhaglennu GERBER - a chyda chyflymder archwilio o 0.28 eiliad fesul FOV mae'r HW-SPI660M yn cadw i fyny â chynhyrchiad trwybwn uchel wrth fwydo ystadegau SPC amser real i reoli ansawdd.
Nodweddion Allweddol
- Delweddu golau strwythuredig aml-gyfeiriadol 3D gydag algorithmau ymasiad aml-synhwyrydd - llai o gysgodi, adfer diffygion gwirioneddol, cywirdeb uwch a llai o alwadau diangen
- Rhaglennu deallus, syml: mae rhanbarthau past solder yn cael eu hadnabod yn awtomatig, heb unrhyw echdynnu lliw ac nid oes angen rhaglennu GERBER
- Mapio cam-i-uchder gyda graddnodi manwl gywir: mae rhagamcaniad gratio sinwsoidaidd a samplu cam lluosog yn gwella dibynadwyedd data a chywirdeb mesur
- Algorithm awyren cyfeirio addasol deinamig gyda lens telecentrig ystumio isel, gan wneud iawn yn effeithiol am ystwytho FPC a warpage bwrdd
- Camera cyflymder uchel 180 FPS ac uned taflunio cydraniad uchel 1080P ar gyfer archwiliad cyflym, manwl gywir
- RGBG pedair-sianel, goleuo tri-liw yn gwella lleoliad pwynt MARK; delweddu bwrdd gwir-liw ynghyd ag algorithmau dysgu dwfn yn gwahaniaethu'n ddeallus rhwng rhanbarthau sodro ac osgoi ymyrraeth sgrin sidan
- Cynhyrchu bwrdd cymysg wedi'i gefnogi gan addasiad rhaglen awtomatig
- Rheolaeth o bell, cymorth o bell, mewnforio ffeiliau Gerber a hyfforddiant model arferol wedi'i ymgorffori
Manylebau
| Model | HW-SPI660M |
| Cais | Archwiliad mewnol ar ôl yr argraffydd past solder |
| Maint PCB | 50 × 50 mm ~ 510 × 460 mm |
| Trwch PCB | 0.5 ~ 6 mm |
| Uchder Cydran | Ochr uchaf 25 mm, ochr waelod 50 mm |
| Ymyl Proses | 3 mm |
| Cyfathrebu | Rhyngwyneb SMEMA safonol |
| Camera | 4 AS ardal-sgan camera diwydiannol cyflym |
| Opteg / Ffynhonnell Golau | Ffynhonnell golau integredig PCB tri-liw + uned amcanestyniad golau strwythuredig un cyfeiriad |
| Eitemau Arolygu | Uchder sodr, sodr gormodol, sodr annigonol, gwrthbwyso, cynffonnau, pontio, siâp past, coplanarity a mwy |
| Strwythur Cynnig | Sgriw plwm manwl uchel + modur servo |
| Cynhyrchiad Bwrdd Cymysg | Wedi'i gefnogi, gydag addasiad rhaglen awtomatig |
| Monitro | Arddangosfa FHD 23.8-modfedd |
| Algorithmau | Rhwydwaith niwral dwfn, cymhariaeth delwedd, cymhariaeth lliw, adnabod cyfuchliniau |
| Cyflymder Arolygu | 0.28 s/FOV |
| Allbwn Data | Dadansoddiad ystadegol a gynhyrchir yn awtomatig ac adroddiadau SPC |
| System Weithredu | Ubuntu 18.04 LTS 64-bit |
| Swyddogaethau Ychwanegol | Rheolaeth o bell, cymorth o bell, mewnforio ffeiliau Gerber, hyfforddiant model arferol |
| Cyflenwad Aer | 0.4 ~ 0.6 MPa |
| Cyflenwad Pŵer | AC 220 V, pŵer â sgôr o 570 W |
| Amgylchedd Gwaith | 10 ~ 45 gradd, 30 ~ 85% RH |
| Dimensiynau / Pwysau | L1114 × W1280 × H1596 mm, 765 kg |
Ynglŷn â HWGC
"Gadewch i ddatblygwyr ganolbwyntio ar ymchwil a datblygu, gadewch i gynhyrchwyr gynhyrchu'n rhwydd" - mae'r genhadaeth hon yn gyrru popeth yn HWGC (Huawei Guochuang). O'i ffatri yn Shijiazhuang, Hebei, Tsieina, mae'r cwmni'n datblygu ac yn cynhyrchu ystod lawn o offer UDRh: peiriannau codi a gosod, poptai reflow, argraffwyr past solder, systemau archwilio SPI ac AOI, offer trin PCB, cludwyr a pheiriannau sodro tonnau. Mae gweithgynhyrchwyr electroneg, labordai a busnesau newydd caledwedd mewn marchnadoedd ledled y byd yn dibynnu ar HWGC ar gyfer peiriannau dibynadwy a chymorth peirianneg ymarferol, hirdymor.
Manteision Allweddol
- Ymchwil a Datblygu mewnol a gweithgynhyrchu o dan yr un to - ansawdd sefydlog, amseroedd arwain byr a phrisiau ffatri dilys
- Ecosystem fewnol gyflawn, o argraffu ac archwilio i osod a sodro, i gyd wedi'u cynllunio i gydweithio
- Diweddariadau meddalwedd oes am ddim a diagnosteg o bell sy'n lleihau cyfanswm cost perchnogaeth
- Tîm allforio Saesneg ei iaith gyda chefnogaeth comisiynu fideo a darnau sbâr a ddefnyddir yn gyffredin yn cael eu cadw mewn stoc
- Addasiad hyblyg ar gyfer dimensiynau bwrdd, cyfeiriad llinell a chynllun ffatri
Gwasanaeth Gwarant ac Ôl-werthu
Mae HWGC yn cefnogi'r HW-SPI660M gyda gwarant blwyddyn yn dechrau ar y dyddiad dosbarthu. Cyn ei anfon, mae pob uned yn cael ei chydosod, ei graddnodi a'i rhedeg trwy gylchoedd arolygu llawn. Os bydd diffyg dan orchudd yn ymddangos yn ystod y cyfnod gwarant, rydym yn atgyweirio neu'n ailosod y rhannau yr effeithir arnynt yn ddi-dâl (nid yw nwyddau traul a difrod o gamddefnyddio yn cael eu cynnwys). Mae cefnogaeth yn parhau ymhell ar ôl i'r warant ddod i ben: mae ymgynghoriad technegol oes, darnau sbâr cost-pris a diweddariadau meddalwedd am ddim ar gael o hyd, ac mae ein peirianwyr yn ymateb yn brydlon trwy alwad fideo, ffôn neu e-bost pryd bynnag y bydd angen help.
Cysylltwch â Ni
Gwerthiant Masnach Dramor: Haul Mr
Ffôn · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
Gwefan: www.smthw.com
Cyfeiriad Ffatri: Adeilad 21, Parc Gwyddoniaeth a Thechnoleg Junding, Pentref Shiyin, Ardal Luquan, Shijiazhuang, Hebei, Tsieina
Tagiau poblogaidd: peiriant arolygu past solder spi hw-spi660m mewnol, Tsieina, gweithgynhyrchwyr, cyflenwyr, ffatri, addasu, cyfanwerthu, rhad, pricelist, pris isel, prynu disgownt
Fe allech Chi Hoffi Hefyd
Anfon ymchwiliad
