Llif Proses yr UDRh

Mae Surface Mount Technology (UDRh) yn cynnwys camau manwl gywir ar gyfer cydosod PCB. Mae'r broses yn dechrau gydag argraffu past solder gan ddefnyddio stensiliau, wedi'i ddilyn gan osod cydrannau trwy beiriannau dewis -a-lleol. Yna mae sodro Reflow yn toddi'r past i ffurfio cysylltiadau trydanol. Mae ffactorau hanfodol yn cynnwys proffilio tymheredd, aliniad stensil, a chyfeiriadedd cydrannau. Mae llinellau UDRh uwch yn integreiddio systemau AOI (Archwiliad Optegol Awtomataidd) i ganfod diffygion fel carreg fedd neu bontio sodr. Mae UDRh modern yn pwysleisio miniaturization, gan gefnogi cydrannau mor fach â phecynnau 01005. Mae rheolaethau amgylcheddol, megis poptai reflow nitrogen, yn lleihau ocsidiad. Mae optimeiddio cynnyrch yn dibynnu ar addasiadau paramedr proses a-monitro amser real.

Tagiau poblogaidd: Llif Proses UDRh, Tsieina, gweithgynhyrchwyr, cyflenwyr, ffatri, addasu, cyfanwerthu, rhad, pricelist, pris isel, prynu disgownt